1. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
2. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... [et al.]&
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتی اروميه (آذربایجان غربی)
موضوع : Microelectromechanical systems,Microelectronic packaging
رده :
TK
,
7875
,.
A378
,
2010
3. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : / John H. Lau ... [et al.]
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : ELECTRONIC|ENGINEERING, MECHANICAL|ENGINEERING, TELECOMMUNICATIONS&ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
4. Low cost flip chip technologies: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
پدیدآورنده : / John H. Lau
کتابخانه: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (تهران)
موضوع : میکروالکترونیک,بستهبندی میکروالکترونیکی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
ل
۹ ۱۳۷۹
5. Microvias: for low -cost, high-density interconnects
پدیدآورنده : / John H. Lau, S.W. Ricky Lee
کتابخانه: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (تهران)
موضوع : نصب تجهیزات میکروالکترونی,مدارهای مجتمع -- ةرح و ساختمان -- کنترل هزینه,نیمه هادیها -- پیوند,مدارهای چاپی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
م
۲۹ ۱۳۸۰
6. Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects
پدیدآورنده : Lau, John H.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : Reliability ، Interconnects )Integrated circuit technology(,Reliability ، Green technology
رده :
TK
7874
.
53
.
L38
2011